8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線(xiàn)檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來(lái)，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀(guān)察檢驗印制電路板及焊點(diǎn)外觀(guān)、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題。3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數模轉換，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)的檢驗、印刷線(xiàn)路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀：通過(guò)智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動(dòng)錄入測量數據，實(shí)現SMT生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn)，LCR讀取數據自動(dòng)對應相應位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動(dòng)生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。SPI為什么會(huì )逐漸取代人工目檢？河源高速SPI檢測設備銷(xiāo)售公司

使用在線(xiàn)型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線(xiàn)型3D錫膏檢測機，實(shí)時(shí)監控印刷工藝，及時(shí)準確地調整印刷機狀態(tài)。專(zhuān)業(yè)全自動(dòng)在線(xiàn)型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調制測量技術(shù)、或者是3D激光測量技術(shù)，可以實(shí)現高度方向上1um的測試精度。在線(xiàn)型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統SPI的2D檢測的基礎上，加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測，可以在SMT產(chǎn)線(xiàn)Cycle-time時(shí)間內，快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設備，在線(xiàn)型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過(guò)程中的各種不良，更可以作為質(zhì)量控制工具，真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài)，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調節錫膏印刷參數，實(shí)現提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的。揭陽(yáng)SPI檢測設備SPI技術(shù)主流？歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

兩種技術(shù)類(lèi)別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類(lèi)技術(shù)：基于結構光相位調制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調制輪廓測量技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)PMP)，是一種基于結構光柵正弦運動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機，實(shí)現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時(shí)，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術(shù)，采用傳統的激光光源投影出線(xiàn)狀光源，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現高速；激光光源響應好，不易受外界光照影響，此外，因為激光技術(shù)為傳統的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設備市場(chǎng)中，使用激光測量類(lèi)的廠(chǎng)商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個(gè)SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái)，這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?，F在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多，不僅節省成本，并且更容易返修。AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內；此類(lèi)誤判主要是由于闕值設定過(guò)嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調整及與MV協(xié)調標準來(lái)降低。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向，但由于DFM設計時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤(pán)設計的過(guò)窄或過(guò)短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準確的判定，此類(lèi)情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn)DFM或放棄此類(lèi)元件的焊點(diǎn)不良檢測。3、由于A(yíng)OI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì )受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側的印制線(xiàn)有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會(huì )稍多。此類(lèi)誤報屬隨機誤報，無(wú)法消除。SPI檢測設備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測儀。肇慶在線(xiàn)式SPI檢測設備市場(chǎng)價(jià)

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SPI為什么會(huì )逐漸取代人工目檢？現在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì )出現漏檢或錯檢，因此在線(xiàn)SPI逐漸取代人工目檢，達到節約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠(chǎng)中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。SPI檢測設備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2、提高了后端測試的直通率，降低維修成本；3、隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，SPI測試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測結合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動(dòng)檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著(zhù)電子精密化趨勢發(fā)展，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠(chǎng)還會(huì )在多功能機前加一個(gè)爐前AOI，用來(lái)專(zhuān)門(mén)檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。河源高速SPI檢測設備銷(xiāo)售公司

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